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射频前端模块需求爆发 产业链公司已开始争抢市场

发布时间:2020-01-06 20:48    来源媒体:证券时报

证券时报e公司讯,据台媒报道,随着4G跨入5G,Wi-Fi从802.11ac转向802.11ax(Wi-Fi 6)标准,无线通讯前端模块(FEM)需求明显增加,需要的多种异质元件包括各类射频(RF)、功率放大器(PA)元件等快速放量。供应链业者预计,台系IC设计龙头联发科在手机系统单芯片、Wi-Fi6芯片等量产速度将非常积极。世嘉科技在5G天线和5G陶瓷介质滤波器等射频新产品上有先发优势。关注信维通信、麦捷科技。

(怀新资讯)

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